芯片制造究竟难到何种地步呢？有一位身处业内的专家直接表明，它的复杂程度竟然超越了研制原子弹。这背后不但涉及到顶尖科技，而且还和一个国家整体的工业基础紧密相连。当下中国在部分环节已经有了迈进，然而如果要达成全面自主的话，依旧有着漫长的路要走，任务极其艰巨。

设计环节存在认知误区

好多人错误认为，华为海思可以设计五纳米芯片，这就代表着我们跟国际先进水准没什么差别了。事实上，这样的观点忽视了芯片设计极度依赖全球供应链的实际情况。海思的设计工作要用到英国ARM公司给予的架构授权，它的设计软件平台也是源自美国的EDA公司。

因此，并非字面意义呈现的那般简易就可开展自主设计，它是构建于国际通用的技术标准以及工具链之上的，而这些基础的要素并非能在短时间之内凭借自身独立构建起来，仅仅单纯地去比较设计能力所涉及的制程节点，很容易就会致使人们忽视掉我们于核心知识产权以及工具方面对于外部的依赖程度，而这点是必须应当加以认清的现实前提 。

封装测试是我们的优势领域

处于半导体产业链里头，封装以及测试属于劳动跟技术相融合的环节，中国于这一领域开展布局时日比较早，造就了颇具规模的产业基础，针对大量中低端芯片的封装需求来看，国内企业可以完全胜任，而且已然达成了质量与效率的平衡。

当然，在最为高端的先进封装技术方面，像是那涉及2.5D、3D堆叠的繁杂工艺，我们跟国际最前沿水准依旧存在一定跨度。然而，这一业务确切是我们当下做得最为出色的部分，为国内芯片产业给予了关键的支撑以及制造经验，是不容被忽视的产业根基。

制造难点远超单一光刻机

大众常常把芯片制造的困难程度等同于光刻机的困难程度，这实际上是一种简单化的认知。荷兰ASML 的极紫外光刻机的确宛如皇冠上的璀璨明珠，然而制造环节所面临的挑战是全方位系统性的。比如说，用于“作画”的硅片，也就是半导体晶圆，它对纯度以及平整度所提出的要求是极为高的，能够实现大规模稳定生产这件事本身就是一道技术壁垒。

在薄膜沉积这范畴，离子注入这环节而后到刻蚀清洗，每一项所涉工序，无一不需要精密设备以及特殊材料相互配合。台积电之所以处于领先地位，恰好在于集成了全世界范围内顶级水准的设备，还有材料以及工艺诀窍多方因素。这样复杂的工作情况，绝不是单独一家企业能够独自去独立实现全面完成的，它是全球高端制造业多方协作之后呈现的最终成功必然成果。

产业人才梯队严重失衡

对于行业来讲，常常会把目光集中投向领军科学家以及高端研发人才之上，不过呢，有一支稳定的且是高技能的一线产业工人队伍同样是绝对不能缺少的。芯片制造这件事，是需要无数的工程师以及技术员在洁净室当中去开展精细操作的，他们的相关经验还有稳定性会对产品良率产生直接影响。

要培育出这样的一支规模庞大的队伍并非短时间就能达成的，这其中关联到职业教育的整个体系，涉及职业发展的通道，甚至关乎到整个社会的评价导向。而这恰恰就是当前中国制造业在很大范围内都面临着的深层次的挑战。要是对操作层面的工匠培育有所忽略，那就好像仅仅去建造塔尖却没有塔基一样，如此一来产业就很难真正稳固立足。

运动式发展隐患重重

在我国，于2020年前后的那段时间里，国内在短时间之内，一下子就出现了上万家同芯片有关系的公司哩，这样一种“一哄而上”的状况，实在是使得人满心发愁。芯片这个产业，它有着投资规模极其巨大、发展周期特别漫长以及技术更新换代速度飞快的特性，这就要求应当进行长期的、专心专注一心一意的投入才行。可是倘若想着，凭借搞运动这样的方式去突击达成目标，那就完全违背了产业发展所遵循的客观规律。

其结果或许会致使资源分散，出现低水平重复建设甚至还产生骗补乱象。好多项目就算在技术方面能够成为现实，要是脱离了市场需求以及商业规律的话，到最终也会被市场淘汰，进而造成非常巨大的社会资源浪费。

集中资源实现局部突破

在面对复杂的全球产业链以及现实摆在眼前存有的差距之时，最为务实的那种策略是将有限的资源集中起来，于少数关键领域达成突破。 此突破涵盖着两层意义：其一乃是在技术层面上比肩世界一流水平，其二则是产品务必得具备能够切入市场的优势竞争力，可以被客户所采用进而创造出价值所在。

于全球分工情况下，去追求所有环节都完全国产化的行径，既不具备经济合理性，也缺乏现实可行性。中国于半导体材料领域，于某些特定芯片设计等范畴，已然展现出了潜藏的发展潜力。在未来的时候，理应持续不断地去深化这些具备优势的要点，进而塑造出无法被取代的竞争能力，以这样的情形作为根基，一步一步地朝着产业链的上下游方向去进行拓展 。

针对于中国芯片产业往后的发展途径而言，您觉得我们是要抢先强化现有的优势呢，还是非得不管代价去攻克全部“卡脖子”的环节呢？欢迎在评论区域分享您的看法。